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• BCuP-5银合金焊条 [上架时间]2012/6/21
  [摘要] HL204，含银15%，等同于美标AWSBCuP-5国标BCu80AgP，具有接头塑性好，导电性提高，特别适用间隙不均场
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• BCuP-3银合金焊条 [上架时间]2012/6/21
  [摘要] HL205，含银5%，等同于美标AWSBCuP-3国标BCu88PAg，有一定塑性，适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头
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• BCu91PAg银铜焊条 [上架时间]2012/6/21
  [摘要] HL209，含银2%，等同于美标AWSBCuP-6、国标BCu91PAg具有良好的流动性和填充能力，广泛用于空调、冰箱、
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• BCuP-6银铜焊条 [上架时间]2012/6/21
  [摘要] HL209，含银2%，等同于美标AWSBCuP-6、国标BCu91PAg具有良好的流动性和填充能力，广泛用于空调、冰箱、
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• YGAg70银焊片 [上架时间]2012/6/21
  [摘要] YGAg70 BAg70CuZn (HL308) 69-71 25-27 余量 730-755 钎焊接头强度高，塑性好
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• YGAg65银焊片 [上架时间]2012/6/21
  [摘要] YGAg65 BAg65CuZn (HL306) 64-66 19-21 余量 685-720 熔点较低，漫流性良好，
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• YGAg50银焊片 [上架时间]2012/6/21
  [摘要] YGAg50 BAg50CuZn (HL304) 49-51 33-35 余量 690-775 具有良好的漫流性和填满
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• YGAg45银焊片 [上架时间]2012/6/21
  [摘要] YGAg45 BAg45CuZn (HL303) 44-46 29-31 余量 665-745 熔点稍低，润湿性及填缝
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• YGAg30银焊片 [上架时间]2012/6/21
  [摘要] YGAg30 BAg30CuZn 29-31 37-39 余量 680-770 熔点稍低，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊及
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• YGAg25银焊片 [上架时间]2012/6/21
  [摘要] YGAg25 BAg25CuZn (HL302) 24-26 40-42 余量 700-850 钎焊温度较高，润湿性及
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